胶粘剂/胶膜 (高介电常数) Adhesive Polymer / Bonding Sheet
各类基材上有良好的结合力。介电常数、玻璃转移点、热膨胀系数等各类参数可以根据客户要求定向研发。
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各类基材上有良好的结合力。介电常数、玻璃转移点、热膨胀系数等各类参数可以根据客户要求定向研发。
特点:
1、在玻璃、陶瓷、硅片、金属等各类基材上有良好的结合力
2、介电常数可以在5至30的范围内自由控制,可用于指纹识别device、手机天线、无线通讯等领域
3、介电常数、玻璃转移点、热膨胀系数等各类参数可以根据客户要求定向研发